Przejdź do treści
Ikona - Elektronika, robotyka

Elektronika, robotyka

Przejdź do porównywarki
Nazwa kwalifikacji

Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)

Poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji PRK3
Typowe możliwości wykorzystania kwalifikacji

Osoba, która uzyska tę kwalifikację może pracować w: 1. zakładach przemysłowych przy montażu, instalacji, konserwacji i obsłudze sprzętu elektronicznego, telekomunikacyjnego, 2. zakładach produkujących oraz instalujących urządzenia elektroniczne, telekomunikacyjne, 3. zakładach usługowych i firmach instalujących oraz naprawiających sprzęt elektroniczny, telekomunikacyjny.

Efekty uczenia się

  1. Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi

    1. Wyjaśnia powstawanie zjawisk wyładowań elektrostatycznych

    2. Rozpoznaje skutki uszkodzeń wywołanych wyładowaniami elektrostatycznymi

    3. Charakteryzuje zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi

  2. Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA

    1. Posługuje się dokumentacją technologiczną

    2. Dobiera narzędzia do wykonania montażu i demontażu komponentów typu BGA

    3. Sprawdza gotowość użycia sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA

  3. Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA

    1. Uzbraja sprzęt do montażu i demontażu komponentów typu BGA w odpowiednie narzędzia

    2. Ustawia dane w sterowniku urządzenia

    3. Mocuje płytę elektroniczną

  4. Demontowanie komponentów typu BGA

    1. Demontuje komponenty typu BGA

    2. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania demontażu i montażu komponentów typu BGA

  5. Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA

    1. Przygotowuje płytę PCB (PCB - płytka drukowana)

    2. Stosuje materiały do mocowania komponentów typu BGA

  6. Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż

    1. Posługuje się dokumentacją projektową, specyfikacjami technicznymi, normami, katalogami oraz instrukcjami do wykonania montażu komponentów typu BGA

    2. Montuje komponent typu BGA

  7. Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA

    1. Dobiera narzędzia i sprzęt do wykonania kontroli montażu układu scalonego typu BGA

    2. Kontroluje montaż układu scalonego typu BGA

  8. Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu

    1. Stosuje sprzęt do inspekcji wizualnej

    2. Ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA

Gdzie mogę uzyskać kwalifikację?
Instytucja certyfikująca (IC)
Wnioskodawca: Fundacja Edukacyjne Centrum Doskonalenia.
Pełen opis kwalifikacji

Przejdź do ZRK

Ścieżka uczenia się

Przejdź do ścieżki uczenia się